Ziemlich groß ist die Aufregung in der Medienwelt… Novel Concepts hat eine innovative Kühllösung für Elektronikbauteile entwickelt, die laut computerbase Lüfter ersetzen soll. Das “Isoskin” getaufte Material soll Wärme 20 mal effizienter abführen können, als Kupfer. Doch sind am Ende nicht evtl. sogar stärkere Lüfter notwendig, die die schneller transportierte Wärme dann auch schneller und effektiver an die Luft abgeben? In jedem Fall wird die Lösung helfen, Bauteile effektiver zu kühlen und dem Overclocking neue Türen öffnen. Wasserkühlungshersteller, zieht euch warm an!

This entry was posted on Tuesday, February 27th, 2007 at 6:47 pm and is filed under Uncategorized. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0 feed. You can leave a response, or trackback from your own site.